HB系列 透明免洗助焊剂 |
| HB series Transparent cleaning-free scaling powder |
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质量及性能指标
Quality and Properties index |
助焊剂 |
助焊剂 |
助焊剂 |
Scaling powder |
Scaling powder |
Scaling powder |
HB - 101 |
HB - 020 |
HB - 023 |
物理状态 |
无色透明液体 |
微黄色透明液体 |
浅黄色透明液体 |
Physical state |
比重(25 。 C） |
0.800±0.003 |
0.806±0.003 |
0.825±0.003 |
Specific gravity |
固体含量 |
≤1.80％ |
≤2.00％ |
≤2.30％ |
Solid content |
流动和持续性 |
通过 |
通过 |
通过 |
Fluidity and continuity |
卤素含量 |
无 |
无 |
无 |
Content of halogen |
酸度 |
8.0mg/KOH/g |
12.0mg/KOH/g |
15.0mg/KOH/g |
Acidity |
PH 值 |
6.8 |
6.8 |
6.8 |
PH value |
表面绝缘电阻 |
1×10"欧 |
1.4×10"欧 |
1×10 12 欧 |
Superficial insulation resistance |
腐蚀性测试 |
通过40。C95％湿度 |
通过40°C95％湿度 |
通过40°C95％湿度 |
Testing of corrosivity |
预热温度 |
单面板70-90°C 双面板100-130°C |
Preheating temperature |
操作推荐参数 |
63/37 焊锡的焊接温度 240°C±5° 60/40焊锡的焊接温度计245°C±5°C |
Recommendable operating parameters |
稀释剂推荐参数 |
为维持助焊剂的良好性能。需添加WT-800/WT-500多功能稀释剂来补充蒸发 |
Recommendable parametser of thimmer |
